Samsung comienza a fabricar en masa memorias RAM de 3GB

 

Samsung pretende dejar [b style="font-weight:bold;font-style:normal;"]obsoleta la barrera de los 2 GB de RAM[/b], al menos en los 'smartphones' de gama alta. Para ello ya ha comenzado a fabricar sus nuevas memorias LPDDR3 de 3GB, unos chips que con 0,8 mm de grosor podrán colocarse en dispositivos de cualquier tamaño, con menor consumo y espacio.
Según un comunicado de prensa, Samsung Electronics ha anunciado la primera producción en masa en la industria de chips de memoria de 3GB de RAM, la mayor para [b style="font-weight:bold;font-style:normal;"]móviles de última generación[/b], lo que traerá un cambio de generación en el mercado de las memorias de 2GB que se utilizan en los dispositivos móviles actuales de mayor gama.
Estos chips incorporan, además, una[b style="font-weight:bold;font-style:normal;"] tecnología de 20 nm[/b] que permitirá que las transferencias sean más rápidas, siempre y cuando haya un par de canales simétricos para que la transferencia pueda fluir de forma ininterrumpida. El chip conecta con un procesador de aplicación móvil usando dos canales de transferencia de datos simétricos, cada uno conectado a una parte de almacenamiento de 1,5 GB.
La estructura simétrica evita caídas de rendimiento, pues consigue maximizarlo a nivel de sistema. Las nuevas soluciones de memoria ultra-delgadas de Samsung permitirán, asimismo, diseños de smartphones más delgados y la posibilidad de dejar un espacio para una batería adicional, al tiempo que ofrece una velocidad de transferencia de datos de hasta [b style="font-weight:bold;font-style:normal;"]2133 megabits por segundo [/b](Mbps). Samsung afirma, desde su página web, que los primeros modelos de 'smartphone' (aunque no ha dicho exactamente qué modelos) con una RAM de 3 GB [b style="font-weight:bold;font-style:normal;"]llegarán al mercado, aproximadamente, para el mes de septiembre. [/b]
«Las RAM de 3GB [b style="font-weight:bold;font-style:normal;"]se adoptarán en poco tiempo para todos los dispositivos[/b], y esto empezará a partir del segundo semestre de este año. La completa integración a nivel mundial en todos los teléfonos inteligentes de gama alta se producirá a partir del próximo año», dijo el vicepresiente ejecutivo de ventas y marketing de memorias de Samsung, Young- Hyun Jun.






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